​業務協議 - 要件と開発目標の共有（デザイン、設計、ハードウェア開発）＆nbsp;

開発企画 
市場調査 - 外部環境分析、内部環境分析、製品分析＆nbsp;(オンライン)
消費者環境分析 （使用方法）デザイン企画方向導出+設計または回路開発

デザイン開発 
1.アイデアスケッチ（依頼内容の設計方向をスケッチでシアン作成）＆nbsp;
2. 3Dモデリング、レンダリング  （デザインシアン作成）
3. CMF後加工仕様書、モックアップ製作施策書（サンプリング加工のための書類作成）＆nbsp;

4. デザイン議長図面作成（KIPRIS分析内容の共有）
5.デザインモックアップまたは設計エスカレーション（現場監理及び移管）

試作品機構設計進行 (選択)
（PCB dxf図面製作、実装禁止区域など組立性レビュー、ウォーキングモックアップ、パートリスト、公差図CADなど）＆nbsp。

ハードウェア企画の開発 (選択)
（ブロック構成図、アートワークSMT、FOF、Assembly、ファームウェアの開発および適用。デバッグ、認証対応など）
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